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              PLASMA等離子清洗機在以下四類氣體中的應用

              更新時間:2021-11-15   點擊次數:77次
                 PLASMA等離子清洗機設備常見的氣體有空氣氧氣、氬氣、氫氣、氬氫混合氣體、cf4等。在應用該設備清洗設備清理物體前,先剖析清理物件和污染物,然后挑選合適的氣體。依據設備基本原理,可選擇的氣體可分成氫、氧等特異氣體,氫主要是用在金屬表層化合物的清理。
                
                設備的氧氣用來清理物件表層的有機化合物,發生氧化效應。另一種是清洗設備中的氬、氦、氮等非反應氣體。氮處理可提高材料的硬度和耐磨性。氬和氦氣體特性平穩,分子的充放電工作電壓低非常容易產生亞穩態分子,一方面,運用其高能粒子的物理學功效來清理易被氧化或還原物件。
                
                在清洗設備中應用純氫是效率很高的,但考慮到了充放電的可靠性和安全系數,在等離子清洗設備中也可以應用氬氫化合物。此外,還可以采用反向氧氣和氬氫氣的清洗順序,這種清洗機具有易氧化、易還原的特點。
                
                下面我們具體去看看PLASMA等離子清洗機在以下四類氣體中的應用:
                1、氬氣:物理學轟擊表面是氬氣清理的原理。氬是有效的物理學plasma清理氣體,因為它的原子大小,能用非常大的能量打中產品表層。正氬正離子會被負極板吸引住,撞擊力得以除去表層的一切污漬。隨后這種氣體污染物會隨著泵排出。
                
                2、氧氣:與產品表層化學物質是有機化學反應。比如,氧能夠合理地除去有機化學污染物,與污染物產生反應,形成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說,化學反應很容易除去有機污染物。
                
                3、氫氣:氫可用以除去金屬表層氧化物。它常常與氬混合以提升去污能力。大家廣泛關心氫的易燃性性和氫氣儲存使用問題,我們可以用氫產生器從水里造成氫。除去潛在性的傷害。
                
                4、cf4/sf6:氟化氣體普遍用在半導體材料和pwb(印刷線路板)等工業生產,這種氣體用在pads工藝流程上,將氧化物轉換為氯化物,允許無流動焊接。
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